Arc Evaporation Thin Film System

Priemyselný katódový oblúkový odparovací tenký filmový systém je navrhnutý na vysokorýchlostné nanášanie hustých, silne priľnavých kovových, zliatinových a keramických povlakov. Systém, ktorý funguje prostredníctvom nízkonapäťového a vysokoprúdového oblúkového výboja na pevných katódových terčoch, odparuje materiál priamo do stavu vysoko ionizovanej plazmy (pomer kovových iónov 40 % - 80 %). To vháňa energetické ióny do rozhrania substrátu, čím sa vytvára lepšia priľnavosť povlaku v porovnaní so štandardným tepelným odparovaním alebo konvenčnými metódami naprašovania.

Systém bol vytvorený pre výrobné prostredia a pokročilé strediská materiálového výskumu a nanáša na rezné nástroje, formovacie formy a presné mechanické komponenty tvrdé, opotrebeniu-odolné tribologické vrstvy-, ako sú TiN, TiAlN, CrN a AlCrN-. Modulárna vákuová komora pojme škálovateľné konfigurácie viacerých katód -a automatizovanú 3- planétovú rotáciu, aby sa zabezpečila opakovateľnosť jednotlivých dávok-.

Technológia magnetickej-katódy riadenia:Magnetické polia v uzavretom okruhu{0}} prechádzajú katódovou škvrnou po povrchu cieľa, čím zvyšujú mieru využitia cieľa nad 55 % a potláčajú lokalizované krátery na cieli.

Plazm s vysokou mierou ionizácie Generuje pomery kovových iónov až do 80 %, čím poskytuje vysokú kinetickú energiu pre rast hustého filmu a hlbokú metalurgickú difúziu na rozhraní substrátu.

Programovateľné viacvrstvové{0}}ukladanie:Priemyselné PLC v kombinácii s riadiacou architektúrou HMI vykonáva automatizované sekvenovanie reaktívnych plynov (N2, O2, C2H2) pre funkčné gradientové a nanovrstvové povlakové architektúry.

Plazmové leptanie-na mieste:Integruje bombardovanie kovovými iónmi a nevyvážené stupne čistenia magnetrónom pred nanesením na odstránenie prirodzených oxidov a povrchových kontaminantov.

Vákuový subsystém je navrhnutý pre rýchle cykly odčerpávania-a stabilný prevádzkový tlak pri nepretržitom prívode reaktívneho plynu:

Fáza hrubovania a zakorenenia:Priamo{0}}poháňané rotačné lopatkové čerpadlo alebo suché skrutkové čerpadlo spárované s Rootsovým dúchadlom, ktoré evakuuje komoru z atmosférického tlaku na 10 Pa do 5 minút.

Stupeň vysokého vákua:Magnetická levitačná turbomolekulárna pumpa dodávajúca vysokú objemovú rýchlosť čerpania vodnej pary a zvyškových plynov, zaisťujúca cieľové hodnoty základného tlaku pod 5,0 x 10^-4 Pa.

Ventily a meranie:Pneumatické posúvače a elektro-pneumatické uhlové ventily integrované s-kombinovanými meracími prístrojmi Pirani/Penning v plnom rozsahu pre automatické bezpečnostné blokovanie.

Regulácia tlaku:Spätná väzba kapacitného manometra s uzavretou-slučkou pripojená k vysoko presným{1}}regulátorom hmotnostného prietoku (MFC) na stabilizáciu parciálneho tlaku reaktívneho plynu počas reaktívnej depozície.

Cieľové materiály
Čisté kovy:Ti, Cr, Al, Zr, Cu, Mo, W, Nb.

Ciele zliatiny:TiAl (50/50, 33/67), TiSi, CrAl.

Uhlík:Grafitové ciele pre hybridné ukladanie diamantu-ako uhlík (DLC).

Kompatibilita substrátu
Tvrdokovy / slinuté karbidy:WC-Co rezné vložky, stopkové frézy a tvarovacie nástroje.

Vysokorýchlostné-ocele (HSS):Závitníky, špirálové vrtáky a preťahovače.

Inžinierske ocele:Nehrdzavejúca oceľ, zliatiny titánu a vysokoteplotné superzliatiny na báze niklu-za vysokých teplôt.

Konštrukčná keramika:Komponenty oxidu hlinitého a nitridu kremíka vyžadujúce tribologickú úpravu.

Rezné a obrábacie nástroje:Nanášanie povlakov TiAlN a AlCrN na karbidové doštičky na zvýšenie odolnosti voči oxidácii až na 900 °C a predĺženie životnosti nástroja pri vysokorýchlostnom rezaní za sucha-.

Automobilové komponenty:Tvrdá vrstva piestnych krúžkov, zdvihákov ventilov a čapov vstrekovania paliva na zníženie hraničných koeficientov trenia pod 0,1 a zabránenie odieraniu.

Formy a matrice:Aplikácia CrN a TiCN fólií na plastové vstrekovacie formy a kovové razidlá, aby sa zabránilo opotrebeniu adhéznym lepidlom a odieraniu materiálu.

Letecký hardvér:Ochranné nátery odolné proti erózii-na presných spojovacích prvkoch a komponentoch kompresorov pracujúcich v korozívnom prostredí.

Geometria komory:Dizajn nakladacích dvierok-v zvislej jamke alebo vodorovných predných{1}}dvierok prispôsobených rozloženiu-podlahy predajne.

Integrácia hybridného zdroja:Konfigurácie duálnej{0}}technológie kombinujú výparníky s katódovým oblúkom s nevyváženými magnetrónovými naprašovacími katódami (UBMS) alebo lineárnymi iónovými delami.

Úroveň automatizácie:Možnosti továrenskej integrácie vrátane automatizovaných robotických nakladacích ramien alebo montáže na priečky v čistých priestoroch.

Výkonová elektronika:Prispôsobené impulzné generátory predpätia optimalizované pre izolačné substráty alebo na teplotu -citlivé základné materiály.

Detekcia úniku:Testovanie netesnosti pomocou héliového hmotnostného spektrometra sa vykonalo na všetkých vákuových komorách a zvarových švoch, pričom sa udržiavala celková rýchlosť úniku pod 1,0 x 10^-9 Pa*m^3/s.

Audit elektrickej bezpečnosti:Testovanie izolačného odporu a kontinuity uzemnenia v súlade s CE a normami elektrickej bezpečnosti.

Funkčný chod nasucho:72-hodinový nepretržitý automatický test suchého cyklu mechanických rotačných pohonov, poradia ventilov a blokovania prietoku chladiacej vody.

Overenie procesu (FAT):Voliteľné nanášanie referenčných povlakov TiN na klientom -dodané testovacie kupóny na overenie rovnomernosti hrúbky filmu, nano{1}}tvrdosti a pevnosti priľnavosti voči poškriabaniu pred vytvorením prepravky.

Sprievodca prípravou miesta:4 týždne pred dodaním bola poskytnutá podrobná technická dokumentácia zariadenia zahŕňajúca limity zaťaženia podlahy, výfukové potrubie, špecifikácie chladenej vody a elektrické kvapky.

Uvedenie do prevádzky na-stránke:Technici v teréne dohliadajú na mechanické polohovanie, zapojenie do siete, vákuové tesnenie a elektrickú integráciu.

Procesné školenie:Praktické-školenie operátora týkajúce sa údržby komory, protokolov výmeny terča, riešenia problémov s podtlakom a správy receptov.

Diaľková diagnostika:Bezpečná priemyselná brána VPN integrovaná do riadiacej skrine pre vzdialené aktualizácie softvéru, analýzu protokolovania parametrov a diagnostiku porúch.