Prehľad produktov

 

Toto zariadenie na odparovanie tenkých vrstiev elektrónovým lúčom je skonštruované na vysoko presné{0}}fyzikálne nanášanie pár (PVD). Systém využíva sústredený vysokoenergetický elektrónový lúč na bombardovanie zdrojových materiálov a dosahuje vysoké rýchlosti vyparovania pre kovy, oxidy a dielektrické materiály s vysokým -bodom topenia-.


Systém je postavený na modulárnej vákuovej architektúre a obsahuje viac{0}}vreckové elektrónové pištole, prispôsobiteľné príslušenstvo substrátu a pokročilé monitorovanie in situ. Slúži výskumným a vývojovým laboratóriám a vysokovýkonným{3}}výrobným linkám, ktoré si vyžadujú prísnu kontrolu nad stechiometriou filmu, adhéziou a optickým výkonom.

 
 
Technické špecifikácie

 

Parameter

Rozsah špecifikácií

Poznámky / Štandardná konfigurácia

Konečný základný tlak

< 5.0 × 10^-6 Pa

Dosahuje sa pomocou kryogénnych alebo turbo{0}}molekulárnych čerpacích skupín

Rozmery komory

Prispôsobené (vnútorný priemer 500 mm až 1200 mm)

Nerezová oceľ 304L / 316L, elektro-leštená

E-Hodnotenie výkonu pištole

6 kW až 15 kW (multi-vreckové generátory)

Programovateľné vychýlenie lúča a indexovanie viacerých téglikov-

Depozičná sadzba

0,1 nm/s až 10 nm/s

Ovládanie{0}}uzavretej{1}}slučky v reálnom čase prostredníctvom monitora z kremenného kryštálu

Rovnomernosť hrúbky filmu

< ±1% to ±2% across standard substrates

Planétový alebo kupolový držiak substrátu s premenlivou rýchlosťou otáčania

Teplota substrátu

Okolitá do 800 stupňov

Integrované sálavé vykurovanie s tepelnou spätnou väzbou PID

 

Kľúčové vlastnosti výbavy

Elektrónová pištoľ s vysokou{0}}stabilitou:

Obsahuje magnetické vychýlenie a viac{0}}bodové zaostrovanie, ktoré zabraňuje lokálnemu prehrievaniu zdrojových materiálov a eliminuje pľuvanie počas reaktívneho odparovania.

Modulárny dizajn téglika:

Vybavené 4 až 6 -vreckovými indexovateľnými ohniskami, ktoré umožňujú viacvrstvové nanášanie bez prerušenia vákua.

 

Pokročilé vákuové blokovanie:

PLC-riadené pneumatické ventily, automatické zdrsňovanie/vysoké{1}}vákuové poradie a blokovania chránia pred zlyhaním chladiacej vody a anomáliami napájania.

Nízko{0}}kontaminačná komora:

Vnútorné tienenie využíva elektro-leštenú nehrdzavejúcu oceľ s odnímateľnými vložkami pre rýchlu redukciu častíc a údržbu.

 

 

Filmové materiály a substráty

 

Kompatibilné materiály na odparovanie

Kovy: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
Dielektrika a oxidy: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO

 

Typy substrátov

Silikónové doštičky (2 až 12 palcov)
Optické sklo, tavený oxid kremičitý a kremenné substráty
Flexibilné polymérové ​​fólie (polyimid, PET cez rolovacie-do{1}}valcové moduly)
Keramické substráty (Al2O3, AlN)

 
 
 
Aplikácie
High Vacuum Electron Beam Evaporation Equipment

Optické povlaky:

Anti{0}}reflexné (AR) vrstvy, úzke-pásmové filtre a vysoko{2}}odrazové zrkadlá pre laserové a fotonické systémy.

Electron Beam Thin Film Deposition System

Polovodičové zariadenia:

Vytváranie ohmických kontaktov, metalizácia hradla a spracovanie{0}}zdvihnutia pre mikroelektroniku.

Electron Beam Vacuum Evaporation Equipment

Optoelektronika:

Transparentné vodivé oxidové (TCO) vrstvy a tenké filmy pre OLED displeje a fotovoltaické články.

Electron Beam Evaporation Thin Film System

Pokročilý výskum a vývoj:

Prieskumné tenké-magnetické vrstvy, supravodivé filmy a viac{1}}vrstvové heteroštruktúry.

 

Prispôsobenie a konfigurácia systému
 
 

Každý tenkovrstvový{0} systém je nakonfigurovaný tak, aby zodpovedal špecifickým procesným receptúram a rozloženiam zariadení. Dostupné inžinierske úpravy zahŕňajú:

 

Výber čerpacieho zásobníka:

Turbo-molekulárne pumpy (TMP), kryopumpy alebo konfigurácie difúzie oleja- prispôsobené požiadavkám základného vákua a priepustnosti.

 
 

Načítať{0}}Zamknúť integráciu:

Zámok manuálneho nakladania{{0} alebo automatizované viackomorové klastrové systémy na udržanie ultra-vysokej integrity vákua a zvýšenie priepustnosti plátkov.

 
 

In{0}}metrológia na mieste:

Integračné porty pre spektroskopické elipsometre, optické monitory alebo analyzátory zvyškového plynu (RGA).

 
 

Ovládací softvér:

Proprietárne rozhranie PLC/HMI s ukladaním receptov, protokolovaním údajov a komunikačnými protokolmi SECS/GEM pre integráciu inteligentnej továrne.

 

 

 
 
Výroba a kontrola kvality
01.

Výroba plavidla:

Všetky vákuové komory sa podrobujú testovaniu netesnosti héliovým hmotnostným spektrometrom s prahom odmietnutia < 1 × 10^-9 Pa·m³/s.

02.

Integrita zvaru:

Zváranie TIG sa vykonáva pod ochranou inertného plynu, po ktorom nasleduje vnútorná povrchová pasivácia a mechanické leštenie, aby sa znížilo uvoľňovanie plynov.

03.

Továrenské akceptačné testovanie (FAT):

72-hodinový nepretržitý suchý-test merajúci krivky čerpania, presnosť zametania elektronickej pištole, časy odozvy blokovania a tepelnú stabilitu pred uložením do prepravky.

04.

Súlad a normy:

Vyrobené podľa systému manažérstva kvality s certifikáciou ISO 9001 so systémami navrhnutými tak, aby spĺňali smernice CE a príslušné bezpečnostné a ergonomické smernice SEMI (S2/S8).

 

Inštalácia a technická podpora
Uvedenie do prevádzky na-stránke:
Továrenskí-certifikovaní servisní technici sa starajú o mechanické polohovanie, zapojenie do siete (napájanie, chladiaca voda, stlačený vzduch) a počiatočné vákuové vypaľovanie-.
Ladenie procesu:
Spoločné skúšobné testy s použitím substrátov špecifikovaných zákazníkom{0}} na overenie rýchlosti nanášania, rovnomernosti a priľnavosti filmu.
Údržba životného cyklu:
Garantovaná dostupnosť náhradných dielov pre vysoko{0}}opotrebiteľné komponenty (vlákna, tégliky, štíty) a vzdialená diagnostická podpora prostredníctvom šifrovaných priemyselných pripojení VPN.

 

 

FAQ

 

 

Otázka: Aký je typický čas prípravy pre štandardnú konfiguráciu systému?

Odpoveď: Štandardné konfigurácie sa dodávajú do 16 až 20 týždňov od schválenia výkresu. Vysoko prispôsobené systémy vyžadujúce špeciálne konfigurácie zámkov-zaťaženia alebo neštandardnú{4}}geometriu komory sa pohybujú od 24 do 30 týždňov.

Otázka: Ako zabránite krížovej{0} kontaminácii materiálu medzi rôznymi odparovačmi?

Odpoveď: Systém využíva jednotlivé vodou{0}}chladené ohniská oddelené tepelnými a fyzickými bariérami v spojení s optimalizovanými vzormi zametania elektrónovým lúčom, ktoré eliminujú rozstrekovanie materiálu.

Otázka: Aké sú požiadavky na zariadenia pre 10 kW systém?

A: Requirements typically include 3-phase 380V/480V AC power, closed-loop chilled water supply (10–15°C, flow rate >30 l/min) a suchý stlačený vzduch (0,6–0,8 MPa) pre pneumatické ventily.

Sme dobre-známi ako jeden z popredných výrobcov a dodávateľov zariadení na odparovanie elektrónového lúča v Číne. Ak sa chystáte kúpiť prispôsobené zariadenie na odparovanie elektrónového lúča vyrobené v Číne, vitajte a získajte cenník z našej továrne. Pre cenovú konzultáciu nás kontaktujte.

tenký filmový senzorový systém
Zaslať požiadavku
Kontaktujte násak máte nejakú otázku

Môžete nás kontaktovať telefonicky, e-mailom alebo online formulárom nižšie. Náš špecialista vás bude čoskoro kontaktovať.

Kontaktujte teraz!