Táto priemyselná platforma PVD kompozitného vákuového nanášania integruje viaceré techniky nanášania do prostredia jednej komory na nanášanie rovnomerných, viacvrstvových{0}vrstvových kovových, zliatinových alebo dielektrických tenkých vrstiev. Štandardné architektúry umožňujú dávkové spracovanie pre substráty až do 400 mm x 400 mm, pričom sú k dispozícii vlastné geometrie komôr pre manipuláciu s rolkami-na-alebo 3D manipuláciu s komponentmi.
Technické špecifikácie
|
Parameter |
Špecifikácia Štandard |
Voliteľný upgrade / vlastný rozsah |
|
Konečný základný tlak |
< 5.0 x 10^-5 Pa |
< 1.0 x 10^-6 Pa (Cryopump configuration) |
|
Pump{0}}Čas výpadku |
< 15 min (To 1.0 x 10^-3 Pa) |
Až 8 minút s turbo-molekulárnou integráciou |
|
Komorový materiál |
304L nehrdzavejúca oceľ (elektricky leštená-) |
316L nehrdzavejúca oceľ / vnútorné ochranné vložky |
|
Veľkosť prípravku substrátu |
Plochý nosič 300 mm x 300 mm |
Až do priemeru 600 mm alebo vlastné planétové pohony |
|
Jednotnosť filmu |
+/- 3 % na štandardnej ploche substrátu |
+/- 1.5 % s optimalizovaným maskovaním a rotáciou substrátu |
|
Depozičné zdroje |
2 x Tepelné odparovanie + 2 x Magnetrónové naprašovanie |
Až 6 zmiešaných{1}}konfigurácií zdrojov (RF/DC/Tepelné) |
|
Napájanie |
jednosmerný prúd: 5 kW; RF: 13,56 MHz, 3 kW |
Pulzné generátory jednosmerného prúdu a stred{0}}frekvencie (MF). |
Kľúčové vlastnosti
Integrácia viacerých-zdrojov:Kombinuje tepelné odparovanie a magnetrónové naprašovanie v jedinom cykle odčerpania{0}}dole, čím zabraňuje oxidácii rozhrania a skracuje čas manipulácie.
Uzavreté{0}}ovládanie hrúbky slučky:Priame rozhranie so snímačmi mikrováhy z kremenných kryštálov (QCM) a optickými monitorovacími systémami na riadenie rýchlosti nanášania v reálnom čase.
Modulárna komorová architektúra:Prírubové porty umožňujú rýchle dovybavenie dodatočných zdrojov odparovania alebo iónových pištolí bez opätovného{0}}opracovania tela hlavnej komory.
Možnosť ovplyvnenia substrátu:RF/DC predpätie napájacie zdroje poskytujú čistenie iónovým bombardovaním pred nanášaním, čím zvyšujú priľnavosť filmu na náročných kovových a keramických substrátoch.
Automatizované sekvenovanie procesov:Správa receptov riadená PLC- riadi uzatváracie ventily, regulátory hmotnostného prietoku (MFC), zvyšovanie výkonu a ovládanie uzávierky, aby sa eliminovali odchýlky-spôsobené operátorom.
Konfigurácia vákuového systému
Vákuový subsystém je štruktúrovaný tak, aby minimalizoval časy cyklov a zvládal odplyňovanie z rôznych zdrojových materiálov:
Hrubovacie a koreňové čerpadlá:Suché skrutkové čerpadlá eliminujú{0}}riziká spätného toku oleja a spĺňajú požiadavky ISO triedy 4 pre čisté priestory.
Vysoké-vákuové čerpadlá: Combination of magnetically levitated turbo-molecular pumps (slot speed >= 1600 l/s) a voliteľné kryopumpy pre vysokú kapacitu čerpania vodnej-pary.
Monitorovanie tlaku:Dvojrozsahová konfigurácia meradiel (Pirani meradlá pre hrubovanie; ionizačné/Penningové meradlá pre vysoké vákuum) prepojené s bezpečnostnými ventilmi, aby sa zabránilo atmosferickej kontaminácii vlákien.
Detekcia úniku:Únik hélia-skontrolovaný na prahovú hodnotu < 1,0 x 10^-9 Pa·m^3/s pred schválením z výroby.
Odparovacie materiály a kompatibilita substrátu
Materiály na odparovanie:
Kovy:Al, Cu, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Pt.
Zliatiny:NiCr, TiAl, nerezové terče.
Dielektrika / oxidy:SiO2, TiO2, Al2O3, ITO (prostredníctvom reaktívneho naprašovania alebo integrácie elektrónového lúča).
Kompatibilita substrátu:
Polovodičové doštičky:Kremík, GaAs do 300 mm.
Optické substráty:Optické sklo, kremenné a zafírové šošovky.
Technické plasty:PI, PET, PC prostredníctvom-manažmentu nízkej teploty.
Kovové substráty:Kovové fólie a lisované kovové komponenty.
Aplikácie
Optoelektronika:Nanášanie transparentných vodivých oxidov (ITO) a anti-viacnásobných{1}}reflexných vrstiev pre dotykové panely a okná senzorov.
Výkonová elektronika:Vytváranie nízkoodporových ohmických kontaktov a bariérových vrstiev na kremíkových a širokopásmových polovodičových substrátoch.
Funkčné nátery:Dekoratívne kovové povlaky-odolné voči opotrebovaniu na priemyselných spojovacích materiáloch, lekárskych implantátoch a spotrebnom hardvéri.
Možnosti prispôsobenia
Konfigurácie zariadení sú prispôsobené špecifickým výrobným obmedzeniam:
Veľkosť komory:Škálované od R&D stolových jednotiek (400 mm kocka) po veľkokapacitné{1}}výrobné systémy (1200 mm valcové/skriňové komory).
Načítať{0}}Zamknúť integráciu:Jedno{0}}manuálne nakladanie s jedným koncom alebo konfigurácia s dvojkomorovým nakladacím-zámkom na udržanie vysokej integrity vákua v hlavnej zóne nanášania počas nepretržitých cyklov nakladania.
Tepelný manažment:Vodou{0}}chladené, vyhrievané podložky (až do 600 stupňov) alebo kryogénne chladiace stoly substrátu.
Ovládacie rozhranie:Integrácia s výrobnými sieťami SCADA alebo MES cez protokoly SECS/GEM alebo Modbus TCP.
Kontrola kvality a výrobné testovanie
Každá jednotka sa pred odoslaním podrobuje prísnej kontrole:
Test integrity vákua:48-hodinový kontinuálny audit detekcie úniku héliového hmotnostného spektrometra.
Test elektrickej bezpečnosti:Testovanie izolačného odporu, dielektrickej odolnosti a kontinuity uzemnenia v súlade s bezpečnostnými smernicami CE/UL.
Funkčný chod nasucho:72-hodinové nepretržité automatické cyklovanie všetkých mechanických uzáverov, regulátorov hmotnostného prietoku a generátorov energie.
Spustenie procesu prijatia:Továrenský akceptačný test (FAT) vykonaný s použitím cieľových materiálov{0}} určených zákazníkom na overenie stability rýchlosti nanášania a rovnomernosti hrúbky.
Inštalácia a technická podpora
Balík dokumentácie:Kompletné inžinierske výstupy vrátane P&ID diagramov, elektrických schém, architektúry zdrojovej logiky PLC a používateľských príručiek na údržbu.
Uvedenie do prevádzky na-stránke:Servisní inžinieri v teréne dohliadajú na vybavenie, zapojenie do čistých priestorov, overovanie siete (chladiaca voda, CDA, napájanie) a testovanie akceptácie miesta (SAT).
Školenie operátora:Štruktúrované praktické{0}}školenia týkajúce sa bežnej údržby, odstraňovania problémov s vákuom a úpravy receptov pre procesných inžinierov.
Dostupnosť náhradných dielov:Kritické komponenty (súpravy tesnení, tieniace vložky, vlákna, QCM kryštály) skladované na priame odoslanie.
Často kladené otázky
Otázka: Aká je maximálna teplota substrátu dosiahnutá počas štandardného cyklu nanášania?
Odpoveď: Bez aktívneho chladenia alebo zahrievania substrátu žiarenie zo zdrojov tepelného odparovania zvyčajne zvyšuje teplotu substrátu o 30 až 50 stupňov. Vodou chladené držiaky substrátu sú k dispozícii na udržanie teploty substrátu pod 40 stupňov v prípade polymérnych filmov citlivých na teplotu-.
Otázka: Môže systém prepínať medzi reaktívnym naprašovaním a tepelným odparovaním v rámci toho istého cyklu?
A: Áno. Správca receptov PLC koordinuje vstrekovanie plynu prostredníctvom regulátorov hmotnostného prietoku (napr. O2 alebo N2 pre reaktívne procesy) spolu s aktiváciou napájania pre rozprašovacie katódy a zvyšovaním prúdu pre termálne člny, čo umožňuje viacvrstvové stohovanie bez narušenia vákua.
Otázka: Aké úžitkové požiadavky sú potrebné pre štandardné konfigurácie komory?
A: Standard requirements include 3-phase 380V/480V AC (+/- 10%), 50/60Hz; clean dry air (CDA) at 0.5 to 0.7 MPa for pneumatic valves; chilled cooling water supply (>= 30 l/min pri 15 až 20 stupňoch); a miestne odsávacie odvetrávanie pre výfuky podporných čerpadiel.
Otázka: Ako sa riadi krížová{0}}kontaminácia medzi rôznymi zdrojmi vyparovania?
Odpoveď: Každá pozícia zdroja obsahuje samostatné pneumatické uzávery a fyzické vnútorné tienenie. Rozostup medzi zdrojmi a smerové tienenie zabraňujú krížovému toku materiálu- na susedné zdroje počas spoločného-odparovania alebo sekvenčných cyklov viacerých{4}}materiálov.
Populárne Tagy: pvd kompozitné vákuové nanášacie zariadenia, Čína výrobcovia pvd kompozitných vákuových nanášacích zariadení, dodávatelia, továreň
