Hybridný systém nanášania tenkých vrstiev PVD

Hybridný systém nanášania tenkých vrstiev PVD

Podrobnosti
PVD Hybrid Thin Film Deposition System integruje tepelné odparovanie, odparovanie elektrónovým lúčom (e-lúčom) a RF/DC magnetrónové naprašovanie v rámci jedinej vákuovej architektúry. Táto platforma umožňuje sekvenčné alebo spoločné{2}}ukladanie kovov, zliatin a dielektrík bez narušenia vákua, čím sa bráni oxidácii na rozhraní. Systém bol navrhnutý pre výskumné a vývojové inštitúcie a pilotné výrobné linky a dokáže spracovať substráty až do 6 palcov s automatizovaným viacosým otáčaním-.
Klasifikácia výrobku
Vybavenie PVD kompozitného tenkého filmu
 
Zaslať požiadavku
Popis
Technické parametre

PVD Hybrid Thin Film Deposition System integruje tepelné odparovanie, odparovanie elektrónovým lúčom (e-lúčom) a RF/DC magnetrónové naprašovanie v rámci jedinej vákuovej architektúry. Táto platforma umožňuje sekvenčné alebo spoločné{2}}ukladanie kovov, zliatin a dielektrík bez narušenia vákua, čím sa bráni oxidácii na rozhraní. Systém bol navrhnutý pre výskumné a vývojové inštitúcie a pilotné výrobné linky a dokáže spracovať substráty až do 6 palcov s automatizovaným viacosým otáčaním-.

 

Technické špecifikácie

 

Parameter

Špecifikácia

Konečný základný tlak

< 5.0 x 10^-6 Pa (baked out)

Pump{0}}čas

< 15 minutes to 1.0 x 10^-3 Pa

Veľkosť substrátu

Oblátkové / vlastné držiaky s priemerom až 6 palcov

Rovnomernosť hrúbky filmu

<= +/- 1% across a 4-inch substrate (planetary rotation)

Depozičné zdroje

Až 3 vrecká na e-lúč, 2 termálne člny, 4 magnetrónové katódy

Teplota substrátu

Okolitá teplota do 800 °C (riadená PID)

Komorový materiál

304L / 316L elektrolyticky leštená nehrdzavejúca oceľ

Súlad s bezpečnosťou

kompatibilný s CE; komponenty vyrobené podľa noriem UL / NFPA na požiadanie

 

Kľúčové vlastnosti


Modulárne zásuvky:Vymeniteľné príruby zdroja umožňujú rýchlu rekonfiguráciu medzi naprašovacími katódami a tepelnými/e{0}}lúčovými odparovačmi.


Architektúra izolácie:Pneumatické posúvače izolujú procesnú komoru od vysokého-vákua, aby sa minimalizovalo vytváranie častíc.


In{0}}monitorovanie na mieste:Vyhradené porty pre snímače mikrováhy z kremenných kryštálov (QCM) a optickú emisnú spektroskopiu (OES).


Blokované bezpečnostné PLC:Hardvérové ​​blokovania zabraňujú aktivácii zdroja pri vysokom tlaku, poruche chladiacej vody alebo narušení bezpečnosti.

 

Konfigurácia vákuového systému


Hrubovacie čerpadlo:Suché špirálové čerpadlo (30 m^3/h), aby sa eliminovalo spätné prúdenie uhľovodíkov.


Vysoká vákuová pumpa:Magneticky levitované turbomolekulárne čerpadlo (1200 l/s pre N2) podporované kryogénnou pascou.


Meradlá:Kombinované snímače Pirani a studená katóda pokrývajúce atmosféru do 10^-7 Pa.


Pečenie:Ohrievacie plášte kazety s vonkajšími izolačnými prikrývkami dosahujúcimi až 150 °C.

 

Kompatibilita materiálov a substrátov


Materiály na odparovanie:
Kovy:
Au, Ag, Al, Ti, Cr, Pt, Cu, Ni


Dielektrika a oxidy: SiO2, TiO2, Al2O3, ITO


Polovodiče:Si, Ge


Typy substrátov:Jedno{0}}kryštálové kremíkové doštičky, sklo, kremeň, polyimidové filmy a kovové fólie.

 

Aplikácie


Optoelektronické zariadenia:Transparentné vodivé elektródy (ITO) a viac{0}}vrstvové reflektory pre OLED a solárne články.


Mikroelektronické balenie:Pod-nárazová metalizácia (UBM) a vrstvy semien pre obaly na úrovni oblátok-.


Pokročilý výskum a vývoj:Štruktúry kvantových zariadení, tenké vrstvy supravodičov a magnetické tunelové spojenia (MTJ).

 

Možnosti prispôsobenia


Komorová mierka:Rozšírené rozmery pre 12-palcové substráty alebo integráciu odkladacej schránky.


Nastavenie zdroja:Vlastné objemy téglikov, vysokofrekvenčné predpäťové napájacie zdroje a moduly -asistovanej depozície (IAD) iónov.


automatizácia:Správa receptov na dotykovej obrazovke alebo úplná zhoda s automatizáciou výroby SECS/GEM.

 

Kontrola kvality


Testovanie netesnosti:Testovanie héliovým hmotnostným spektrometrom na komoru (< 1 x 10^-10 Pa*m^3/s threshold).


Rozmerové kontroly:Overenie CMM od zdrojov-k{1}}vzdialenosti substrátu a tolerancie prírub.


Elektrické testovanie:Dobrý deň,{0}}testovanie hrncov, kontroly kontinuity uzemnenia a audity EHS na všetkých vysokonapäťových vedeniach-.

 

Inštalácia a podpora


Továrenské akceptačné testovanie (FAT):Pred{0}}dodávkou kontrolujeme základný tlak, funkčnosť zdroja a automatické cyklovanie v našom zariadení.


Inštalácia v teréne:Mechanické zarovnanie na{0}}stránke, overenie pripojenia pomocného programu a test akceptácie stránky (SAT).


Dokumentácia:Kompletná dodávka zahŕňa elektrické schémy, P&ID schémy, zálohy PLC a osvedčenia o skúške mlynov.

 

FAQ

 

Otázka: Môže systém prepínať medzi reaktívnym naprašovaním a tepelným vyparovaním v jednom chode?

A: Áno. Pneumatické uzávery izolujú každý zdroj a umožňujú sekvenčné vykonávanie bez prerušenia vákua.

Otázka: Aké sú požiadavky na služby zariadenia?

Odpoveď: Vyžaduje 3-fázové napájanie 380 V/480 V, chladiacu vodu (18 °C až 22 °C pri 0,3 MPa), stlačený vzduch (0,5 až 0,7 MPa) a výfukové potrubie z hrubovacieho čerpadla.

Otázka: Ako sa predchádza krížovej{0}}kontaminácii medzi kovovými zdrojmi?

Odpoveď: Jednotlivé zdrojové komíny, smerové usmerňovače a fyzické uzávery minimalizujú vzájomné{0}}prehovory medzi materiálmi počas viacerých-zdrojov.

 

Populárne Tagy: pvd hybridný systém nanášania tenkých vrstiev, Čína výrobcovia hybridných systémov nanášania tenkých vrstiev pvd, dodávatelia, továreň

Zaslať požiadavku
Kontaktujte násak máte nejakú otázku

Môžete nás kontaktovať telefonicky, e-mailom alebo online formulárom nižšie. Náš špecialista vás bude čoskoro kontaktovať.

Kontaktujte teraz!