Iónové{0}}zariadenia na vákuové odparovanie

Iónové{0}}zariadenia na vákuové odparovanie

Podrobnosti
Iónový-asistovaný vákuový odparovací systém integruje vysoko{1}}vákuové tepelné alebo elektrónové{2}}vyparovacie zdroje s iónovým zdrojom Kaufman-alebo End{4}}Hallovho typu. Bombardovaním rastúceho filmu ionizovaným plynom (Ar alebo O2) počas fyzikálnej depozície z pár (PVD) systém prenáša kinetickú energiu na adatómy, čím potláča stĺpcovú mikroštruktúru a zabraňuje absorpcii vlhkosti v optických a dielektrických tenkých vrstvách.
Klasifikácia výrobku
Zariadenie na tenkovrstvové-odparovanie pomocou iónov
 
Zaslať požiadavku
Popis
Technické parametre

Iónový-asistovaný vákuový odparovací systém integruje vysoko{1}}vákuové tepelné alebo elektrónové{2}}vyparovacie zdroje s iónovým zdrojom Kaufman-alebo End{4}}Hallovho typu. Bombardovaním rastúceho filmu ionizovaným plynom (Ar alebo O2) počas fyzikálnej depozície z pár (PVD) systém prenáša kinetickú energiu na adatómy, čím potláča stĺpcovú mikroštruktúru a zabraňuje absorpcii vlhkosti v optických a dielektrických tenkých vrstvách.


Systém bol vytvorený pre integráciu v čistých priestoroch a nepretržitú viac{0}}smennú výrobu. Systém sa rozširuje od výskumných a vývojových stôp (300 mm komory) až po vysoko{2}}výkonné priemyselné linky (900 mm dvojdverové-konfigurácie a konfigurácie s planétovou rotáciou).

 

Technické špecifikácie

 

Kategória parametra

Technická špecifikácia

Rozmery komory

600 mm x 600 mm x 600 mm (prispôsobiteľné až do 1200 mm)

Komorový materiál

Nerezová oceľ 304L, vnútorné povrchy elektrolyticky leštené na Ra < 0,2 um

Základný tlak

<= 5.0 x 10^-5 Pa (Achieved within 45 minutes from atmosphere)

Konečný tlak

<= 8.0 x 10^-6 Pa

Zdroje odparovania

Viac{0}}vrecková E-lúčová pištoľ (6 x 15 cm3 / 4 x 40 cm3) a odporové tepelné zdroje

Zdroj iónov

Koniec-Hall / Bezmriežkový iónový zdroj (napätie lúča: 50-300 V, iónový prúd: 0-500 mA)

Upevnenie substrátu

Planetárny rotačný mechanizmus (0-20 RPM) s voliteľným ohrevom (RT až 350 °C)

Kontrola hrúbky filmu

Mikrováhy z kremenného kryštálu (QCM) s duálnou senzorovou hlavou a PID{0}}regulátorom uzavretej slučky

 

Kľúčové vlastnosti


Blízka-hustota:Zvýšená pohyblivosť povrchu adatomu eliminuje viditeľnú pórovitosť filmu a maximalizuje mechanickú tvrdosť.


Ladenie vnútorného stresu:Nastaviteľná energia iónového lúča neutralizuje mechanické napätie a zabraňuje delaminácii na hrubých dielektrických vrstvách.


Spracovanie s nízkym-tepelným{1}}rozpočtom:Zahusťovanie-poháňané hybnosťou umožňuje vysoko-náter na polymérové ​​substráty citlivé na teplotu- bez tepelnej deformácie.


Automatizácia receptov:PLC-riadené vákuové blokovania a{1}}sekvenovanie pumpovania riadené pomocou priemyselného dotykového{2}}panela HMI so záznamom údajov.

 

Konfigurácia vákuového systému


Fáza hrubovania:Dvojstupňové{0}}lopatkové mechanické čerpadlo v spojení s koreňovým dúchadlom (rýchlosť 150 l/s) pre rýchly prechod.


Stupeň vysokého vákua:Magneticky levitované turbomolekulárne čerpadlo (1 600 l/s) podporované bezolejovým -suchým špirálovým čerpadlom na elimináciu spätného prúdu uhľovodíkov.


Kryogénna možnosť:Integrácia vymrazovača kvapalného dusíka a kryopumpy pre nízky parciálny tlak vodnej{0}}pary.


Meranie vákua:Krížovo{0}}kalibrované meradlá Pirani a Cold Cathode pre spätnú väzbu-v reálnom čase od atmosféry až po 10^-7 Pa.

 

Odparovacie materiály a kompatibilita substrátu


Odparovacie materiály
Oxidy:
Si02, Ti02, Ta205, Nb205, Al2O3


Fluoridy:MgF2, LaF3


Kovy:Al, Ag, Au, Ti, Cr


Kompatibilita substrátu
Optické substráty:
Okná z taveného oxidu kremičitého, N-BK7, kremíka, germánia a selenidu zinku.


Polovodičové doštičky:100 mm až 300 mm kremíkové a zložené polovodičové doštičky.


Polyméry:PET, PI (polyimid) a PMMA filmy s použitím parametrov IAD pri nízkych{0}}teplotách.

 

Aplikácie


Presná optika:Anti{0}}reflexné (AR) vrstvy, laserové zrkadlá a úzke pásmové filtre vyžadujúce odolnosť proti vlhkosti.


Mikroelektronika:Kovové hradlové elektródy, adhézne vrstvy a pasivačné bariéry v polovodičových obaloch.


Optoelektronika:Kontakty z priehľadného vodivého oxidu (TCO) a bariérové ​​zapuzdrené vrstvy OLED-.

 

Možnosti prispôsobenia


Geometria komory:Obdĺžnikové alebo valcové konštrukcie prispôsobené obmedzeniam stien čistých priestorov.


Integrácia viacerých-zdrojov:Spolu{0}}odparovacie zostavy s možnosťou umiestnenia až troch E-lúčových kanónov a štyroch termálnych člnov.


In{0}}metrologické porty:Prírubové integračné porty pre spektroskopické elipsometre alebo optické monitorovacie systémy.


Úroveň automatizácie:Polo{0}}automatická výskumná zostava alebo plne automatizovaná manipulácia{1}}na{2}}kazetu.

 

Protokoly kontroly kvality a testovania


Detekcia úniku:Testovanie héliovým hmotnostným spektrometrom na každej komore s prísnym prahom odmietnutia < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s.


Overenie čistoty:Pred odoslaním sa vykonalo skenovanie analyzátora zvyškového plynu (RGA), aby sa overilo nulové množstvo organických uhľovodíkov.


Zapálenie systému-:72-hodinový nepretržitý test mechanických pohonov, chladiacich potrubí a elektrických blokovaní nasucho.


Dokumentácia:Certifikáty o skúške lisovne materiálu (MTR), elektrické schémy a správy o teste prevzatia továrne (FAT).

 

Inštalácia a technická podpora


Príprava miesta:Detailed facility guide covering floor loading, chilled water (>= 5 m^3/h), čistý suchý vzduch (CDA) a výfuk.


Uvedenie do prevádzky:Nasadenie terénnej služby pre mechanické vyrovnávanie, pripojenie k sieti, kalibráciu vákua a odhlásenie receptu-.


Školenie operátora:5-dňový program na mieste zahŕňajúci prevádzku, preventívnu údržbu, riešenie problémov a bezpečnostné blokovania.


Náhradné diely:Položky kritického opotrebovania (vlákna, kryštály QCM, tesnenia, turbomolekulárne ložiská) skladované regionálne.

 

Často kladené otázky

 

Otázka: Ako IAD zabraňuje posunu indexu lomu?

Odpoveď: Iónové bombardovanie vytlačí zachytené zvyškové plyny a zhutní rast filmu na takmer-objemovú hustotu. Tým sa zastaví kondenzácia okolitej vlhkosti pri atmosférickom odvetrávaní, čím sa zaistí nulový posun stredovej- vlnovej dĺžky v priebehu času.

Otázka: Aký je interval údržby pre mriežky a vlákna so zdrojom iónov?

Odpoveď: Koniec-Hallove iónové zdroje fungujú 150-200 procesných hodín v závislosti od reaktívnych plynov. Rýchloupínacie svorky umožňujú výmenu komponentov za menej ako 30 minút.

Otázka: Dokáže systém zvládnuť reaktívne procesy ako TiO2?

A: Áno. Špeciálne-presné regulátory hmotnostného toku (MFC) vstrekujú kyslík alebo dusík priamo do komory a iónového zdroja, čím zaisťujú úplnú stechiometriu a eliminujú absorpciu sub{2}}oxidov.

 

Populárne Tagy: iónové{0}}zariadenia na vákuové naparovanie, Čína iónové{1}}výrobcovia zariadení na vákuové naparovanie s asistenciou, dodávatelia, továreň

Zaslať požiadavku
Kontaktujte násak máte nejakú otázku

Môžete nás kontaktovať telefonicky, e-mailom alebo online formulárom nižšie. Náš špecialista vás bude čoskoro kontaktovať.

Kontaktujte teraz!