Priemyselný{0}}systém iónového{1}}asistovaného odparovania (IAE) integrujúci viac-vreckové vyparovanie elektrónovým-lúčom so zdrojom energetického iónového lúča (konfigurácia End-Hall alebo Kaufman). Iónové bombardovanie-v reálnom čase prenáša kinetickú hybnosť na kondenzačné adatómy, potláča rast stĺpcových zŕn a posúva hustotu tenkého{7}} filmu smerom k hodnotám sypkého materiálu.
Konfigurované na dávkové spracovanie na planetárnych rotačných zariadeniach v rámci duálnej{0}}automatizácie PLC. Medzi základné aplikácie patria vysokoprahové-laserové-prahové{4}}prahové vrstvy (LIDT), optické interferenčné vrstvy, husté dielektrické zostavy filtrov a odolné ochranné nátery.
Technické špecifikácie a schopnosť procesu
|
Parameter |
Špecifikácia a schopnosť procesu |
|
Konečný základný tlak |
<= 5.0 x 10^-5 Pa (clean, dry, empty chamber) |
|
Pump{0}}Čas výpadku |
< 15 min from atmosphere to 1.0 x 10^-3 Pa |
|
Stavba komory |
304L / 316L nehrdzavejúca oceľ; vnútorné elektrolytické leštenie (Ra<= 0.4 um) |
|
Zdroj elektrónového lúča |
6 kW / 10 kW viac-vrecká na zametanie (4 až 6 téglikov) |
|
Typ zdroja iónov |
End-Hall alebo Kaufmanov široký-lúč; Energia: 50 - 300 eV; Prúd: 0 - 1000 mA |
|
Teplota substrátu |
Okolité do 300 °C (+/- 2 °C PID uzavretá-kontrola rovnomernosti slučky) |
|
Rovnomernosť hrúbky |
<= +/- 1.0% across a 400 mm deposition zone (with planetary rotation) |
|
Kontrola vnútorného stresu |
<= +/- 50 MPa (Compressive/Tensile tunable via ion energy adjustment) |
|
Opakovateľnosť indexu lomu |
Delta n<= +/- 0.001 verified over 50 consecutive production runs |
|
Dostupnosť systému (čas prevádzky) |
>= 95% prevádzkovej dostupnosti pri nepretržitej viac{1}}zmennej výrobe |
|
Riadiaca architektúra |
Duálny-priemyselný ovládač PLC s hardvérovým bezpečnostným blokovaním a správou receptov |
Kľúčové vlastnosti
Energetické iónové bombardovanie:Prenos hybnosti-v reálnom čase eliminuje mikrodutiny a stabilizuje indexy lomu proti spektrálnym posunom-spôsobeným vlhkosťou.
Reaktívne krvácanie plynu:Riadené vstrekovanie parciálneho tlaku O2 alebo N2 kompenzuje nedostatok kyslíka počas ukladania oxidov/nitridov a odstraňuje sub-pásy absorpcie oxidov.
Modulárny zdrojový deck:Náhrada mriežky iónového zdroja kazetového{0}}štýlu a vymeniteľné E-lúčové vrecká skracujú odvetrávanie komory-na-čas obnovy vákua na menej ako 2 hodiny.
Integrita vákua:Kovové{0}}utesnené a Viton{1}}utesnené príruby ISO/CF spárované s pneumatickými posúvačmi zabraňujú krížovej{2}}kontaminácii medzi šaržami.
Konfigurácia vákuového systému
Hrubovací balík:Rootsovo dúchadlo podporované rotačnými lopatkami alebo bezolejovými{0}}hermetickými špirálovými mechanickými čerpadlami.
Vysoké{0}}vákuové čerpadlo:Cryogenic pump (cryopump) or magnetically levitated turbomolecular pump (air throughput >= 2200 L/s).
Meranie tlaku:Kombinácia ionizačných meradiel Pirani a horúcej{0}}katódy na nepretržité zaznamenávanie z atmosféry do vysokého vákua.
Regulácia procesného tlaku:Kapacitný manometer s uzavretou slučkou poháňajúci automatickú škrtiacu klapku počas vstrekovania plynu.
Odparovacie materiály a kompatibilita substrátu
Materiály na odparovanie:
Oxidy:Si02, Ta205, Ti02, Nb205, Hf02
Fluoridy:MgF2, LaF3
Kovy:Au, Ag, Al, Cr, Ti
Materiály podkladu:
Optické sklo (BK7, tavený oxid kremičitý, kremeň)
Polovodičové doštičky (kremík, arzenid gália)
Kryštály (LiNbO3, zafír, YAG)
Geometria príslušenstva:Vlastné planetárne rotačné klietky, kupolovité upínadlá a držiaky plochých-doštičiek navrhnuté pre špecifické objemy šarží.
Aplikácie a empirické dôkazy výkonnosti
Filtre laserového rušenia:Úzkopásmové a okrajové filtre vyžadujúce extinkčné pomery s hĺbkou blokovania > OD6 pri 1064 nm.
Anti{0}}reflexné (AR) vrstvy:Viac{0}}vrstvové širokopásmové AR povlaky pre-výkonné laserové okná a optiku kamier.
Predné zrkadlá:Kovové reflektory s nízkym rozptylom{0}} chránené tvrdými dielektrickými vrstvami pre letecké a obranné prístroje.
Polovodičové dielektrické vrstvy:Pasivačné a izolačné nanášanie dielektrického filmu na teplotne -citlivé substráty.
Prispôsobenie
Veľkosť komory:Vnútorné priemery od 700 mm do 1300 mm.
Integrácia zdroja:Nastavenie duálneho E-lúča, zdroje tepelného odporu alebo konfigurácie spoločného{1}nanášania.
Úroveň automatizácie:Poloautomatické ručné vkladanie alebo plne integrovaná robotická manipulácia so substrátom so zámkami vkladania-.
Súlad:CE, UL/CSA elektrické panely a SEMI S2/S8 bezpečnostné balíky.
Kontrola kvality a výrobné overenie
Detekcia úniku:Testovanie tesnosti héliom na hmotnostnom spektrometri všetkých komôr a tesnení na < 1 x 10^-10 Pa*m^3/s.
Rozmerová kontrola:Overenie CMM vnútorných montážnych prírub a optická profilometria potvrdzujúca drsnosť steny komory (Ra<= 0.4 um).
Vypáliť-Pri testovaní:72-hodinový nepretržitý suchý-test vákuových čerpadiel, vysokonapäťových napájacích zdrojov a blokovacích slučiek PLC.
Procesné akceptačné testovanie (FAT):Referenčný cyklus nanášania na overenie stability rýchlosti nanášania a cieľových indexov lomu podľa vopred-odsúhlasených kritérií.
Inštalácia a technická podpora
Pred-inštalácia:Dispozičné výkresy zahŕňajúce chladenú vodu, odsávacie vetranie, elektrické zaťaženie a nosnosť podlahy.
Uvedenie do prevádzky na-stránke:Poľné inžinierske vykonávanie mechanického zarovnania, kontroly netesností, zapojenie do siete a spoločné testovanie SAT.
Procesné školenie:Školenie operátora a údržby zahŕňajúce programovanie receptúr, servis iónových zdrojov a regeneráciu čerpadla.
Podpora životného cyklu:Vzdialená integrácia diagnostického rozhrania a lokalizovaná správa zásob náhradných dielov.
FAQ
Otázka: Ako iónová asistencia zabraňuje posunu optickej vlnovej dĺžky?
Odpoveď: Energetické iónové bombardovanie zhutňuje štruktúru filmu prenosom hybnosti na adatómy, čím eliminuje mikroskopické dutiny. Tým sa zabráni absorpcii atmosférickej vlhkosti, index lomu a prenosové spektrá sú stabilné.
Otázka: Aký je protokol údržby a prestoje pre zdroj iónov?
Odpoveď: Koniec bez mriežky-Halové iónové zdroje vyžadujú kontrolu vnútorných komponentov každých 200 až 300 prevádzkových hodín. Dizajn kazety-rýchlo{5}}vymeniteľný umožňuje technikom vymeniť alebo opraviť iónovú optiku a vrátiť komoru do vákua do 2 hodín.
Otázka: Môže systém integrovať QCM aj optické monitorovanie?
A: Áno. Konfigurácie duálneho{1}}monitorovania využívajú QCM na počiatočné rýchlosti základnej vrstvy a optické monitorovanie (OMS) na sledovanie extrémov prenosu/odrazu na presné ukončenie štvrť-vlnovej vrstvy.
Otázka: Aké sú hlavné úžitkové požiadavky na štandardnú 900 mm komoru?
A: 3-phase power (380V / 480V, 50/60 Hz), chilled cooling water (~ 15 to 20 deg C at 4 - 6 bar), compressed air (>= 0.6 MPa) a procesné plyny s čistotou 99,999 % (Ar, O2) regulované na 0.2 - 0.3 MPa.
Populárne Tagy: iónové -zariadenia na asistované odparovanie tenkých vrstiev, Čína iónové{1}}výrobcovia zariadení na asistované odparovanie tenkých vrstiev, dodávatelia, továreň, tenké filmové vybavenie pre aplikácie výroby zariadení umelej inteligencie
