Priemyselný iónový-systém nanášania tenkých vrstiev
Systém iónového-asistovaného nanášania tenkých vrstiev integruje viac-vreckový elektrónový-lúč/tepelné vyparovanie s vysokovýkonným-zdrojom iónov typu End-Hall alebo Kaufman-. Počas fyzikálneho nanášania pár (PVD) bombardovanie energetickými iónmi prenáša hybnosť priamo na adatómy na povrchu substrátu, čím sa eliminujú dutiny v stĺpcovej mikroštruktúre a vytvárajú sa tenké filmy s vysokou{7}}hustotou stabilné voči životnému prostrediu.
Táto platforma, navrhnutá na výrobu presnej optiky, polovodičovej mikroelektroniky a pokročilých výskumných a vývojových zariadení, poskytuje prísnu opakovateľnosť jednotlivých šarží-do{1}}pre zložité optické interferenčné filtre, tvrdé ochranné nátery a pasivačné vrstvy polovodičov.
Technické špecifikácie
|
Parameter |
Špecifikácia |
|
Rozmery komory |
Φ 600 mm × 600 mm (Vlastná mierka je k dispozícii až do Φ 1200 mm) |
|
Konečný základný tlak |
< 5.0 × 10⁻⁵ Pa (Fully baked, dry pumping architecture) |
|
Suita na vákuové čerpanie |
Magneticky levitované turbomolekulárne čerpadlo s rýchlosťou 1 600 l/s podporované kombináciou bezolejového-koreňového čerpadla a špirálového suchého čerpadla |
|
Zdroje odparovania |
Viac{0}}vrecková E-lúčová pištoľ (4 × 10 kW ovládanie zákruty) a odporové tepelné zdroje |
|
Konfigurácia iónového zdroja |
Gridless End-Hall / Gridded Kaufmanov zdroj (energia lúča: 50–1500 eV, iónový prúd: až 250 mA) |
|
Upevnenie substrátu |
Stupeň planétovej rotácie s premenlivou rýchlosťou-s integrovaným ohrevom substrátu až na 350 stupňov |
|
Rovnomernosť hrúbky filmu |
< ± 1% (measured across Φ 400 mm effective deposition zone) |
|
Systém riadenia procesov |
Jadro PLC integrované s priemyselným počítačom, na ktorom je spustený automatizačný softvér SCADA-riadený receptúrami |
Kľúčové vlastnosti
Momentum-Vylepšená mikroštruktúra:Riadená iónová pomoc zvyšuje pohyblivosť povrchu adatómu, účinne potláča rast pórovitých stĺpcových zŕn a eliminuje posuny indexu lomu spôsobené absorpciou vlhkosti.
Spätná väzba s dvojkanálovou hrúbkou{0}:Integruje duálne mikrováhy z kremenných kryštálov (QCM) spolu s portami širokopásmového optického monitorovania (BOM) na reguláciu hrúbky a rýchlosti na -nanometroch-v reálnom čase.
Ultra{0}}čistá vákuová komora:Vyrobené z nehrdzavejúcej ocele 304L s vnútorným elektro-lešteným povrchom, kovovými-utesnenými DPH posúvačmi a pneumatickými kovovými-tesniacimi prírubami na minimalizáciu uvoľňovania plynov.
Uzavretá regulácia-reaktívneho plynu:Vysoko presné{0}}kontroléry hmotnostného toku (MFC) merajú reaktívny kyslík, dusík a argónové plyny s rozlíšením pod-sccm na zabezpečenie stechiometrických vrstiev zlúčenín.
Konfigurácia vákuového systému
Hrubovacia čiara:Hermeticky uzavreté, bezolejové-čerpadlá na suché špirály eliminujú riziká kontaminácie uhľovodíkmi vo fázach hrubovania a prednej línie.
Integrácia vysokého vákua:Turbomolekulárne čerpadlá Maglev spojené priamo s hlavnou komorou prostredníctvom vysoko{0}}vodivých pneumatických posúvačov maximalizujú rýchlosť čerpania procesných a zvyškových vodných pár.
Vákuová diagnostika:Redundantné tlakomery Pirani a Cold Cathode poskytujú nepretržité, krížovo{0}}kalibrované zaznamenávanie tlaku z atmosféry až do 10⁻⁷ Pa.
Odparovacie materiály a kompatibilita substrátu
Odparovacie materiály:Dielektrické oxidy: SiO2, Ti02, Ta205, Nb205, HfO2, Al203
Fluoridy:MgF2, LaF3
Žiaruvzdorné kovy:Au, Ag, Al, Ti, Cr, NiCr
Podtypy substrátu:Polovodiče z optického skla (BK7, tavený oxid kremičitý, kremeň), polovodičové doštičky (Silicon, GaAs), monokryštálové substráty (LiNbO₃, zafír) a presné kovové komponenty.
Aplikácie
Presná optika:Filtre s úzkopásmovou vlnovou dĺžkou -division multiplexing (WDM), laserové zrkadlá a odolné anti{1}}reflexné (AR) vrstvy pre vysokovýkonné laserové systémy.
Výroba polovodičov:Oxidové dielektrika hradla, kovové prepojovacie adhézne vrstvy zárodkov a ochranné vrstvy proti vlhkosti-.
Pokročilá optoelektronika:Tenkovrstvové polarizátory, vlnovodné obkladové vrstvy a priehľadné{1}}dotykové fólie s vodivým oxidom (TCO).
Prispôsobenie
Komorové uzávery:Vertikálne cylindrické zvončeky, -dvere, dvojité{1}}konfigurácie štvorcových dvierok alebo dizajny pre priechod{2}}čistých priestorov.
Modularita zdroja:Vlastné počítanie vreciek téglika, integrácia sekundárnej magnetrónovej naprašovacej katódy alebo špecializované nastavenia RF predpätia.
Architektúra automatizácie:Prispôsobená logika blokovania PLC, úrovne povolení zabezpečenia SCADA a protokoly-protokolov hostiteľských údajov SECS/GEM.
Kontrola kvality
Overenie komponentov:Všetky konštrukčné príruby, vákuové priechodky, výkonová elektronika a regulátory hmotnostného prietoku sa pred montážou podrobujú individuálnym rozmerovým a elektrickým testom na skúšobnej stolici.
Certifikácia úniku:Zostavené komory sa podrobia testovaniu tesnosti héliovým hmotnostným spektrometrom; prah odmietnutia musí zostať pod 1,0 × 10⁻⁹ Pa·m³/s.
Továrenské akceptačné testovanie (FAT):Povinné 72{1}}hodinové nepretržité overovanie nasucho-zahŕňajúce krivky čerpania,-mechaniku viacosovej planétovej rotácie, bezpečnostné slučky blokovania a stabilitu emisií pištole s elektronickým lúčom.
Inštalácia a technická podpora
Dokumentácia:Dodáva sa s výkresmi mechanických zostáv, elektrickými schémami, rozložením P&ID, registrami zdrojov logiky PLC a príručkami preventívnej údržby.
Uvedenie do prevádzky na-stránke:Technici v teréne riadia mechanické polohovanie, prípojky (napájanie, chladiaca voda, stlačený vzduch) a počiatočné vyhrievanie- systému.
Procesné školenie:Zahŕňa základné kalibračné cykly, ladenie parametrov iónového zdroja a školenie bezpečnostného protokolu operátora.
Starostlivosť počas životného cyklu:Vzdialená diagnostická podpora prostredníctvom šifrovaných modulov VPN, regionálneho skladovania náhradných dielov a plánovaných kalibračných auditov.
FAQ
Otázka: Ako sa monitoruje hrúbka vrstvy počas nanášania viacerých vrstiev-?
Odpoveď: Systém využíva duálne mikrováhy z kremenného kryštálu (QCM) na sledovanie rýchlosti a hrúbky v reálnom čase-. Pre komplexné optické interferenčné zostavy sa integruje so širokopásmovými optickými monitorovacími systémami na korekciu koncových bodov vrstvy priamo zo spektrálnych kriviek prenosu.
Otázka: Aká inžinierska infraštruktúra sa vyžaduje na mieste inštalácie?
A: Elektrické napájanie: 3-fázové, 380V / 480V, 50/60Hz (konfigurované podľa regionálnych sieťových štandardov).
Chladiaca voda: Teplota 15–20 stupňov, minimálny prietok 30 l/min, prívodný tlak 0,3–0,4 MPa.
Process Gases: Ultra-high purity (>99,999 %) Ar, O2 a N2 regulované čisto pri 0,15 MPa.
Otázka: Aký je štandardný dodací čas od potvrdenia objednávky po dodanie?
Odpoveď: Štandardné konfigurácie zvyčajne vyžadujú 16 až 20 týždňov. Plne prispôsobené rozmery komory alebo viaczdrojové integračné platformy vyžadujú 24 až 30 týždňov v závislosti od odhlásenia-technického návrhu a obstarávania špecializovaných komponentov.
Populárne Tagy: iónový-asistovaný systém nanášania tenkých vrstiev, Čína výrobcovia iónových{1}}systémov na nanášanie tenkých vrstiev{1}}, dodávatelia, továreň, Chemické vykladanie na vykladanie tenkých filmov, Magnetické tenké filmové vybavenie, NanoScale tenké filmové vybavenie, tenké filmové spojenie, tenké filmové vybavenie pre aplikácie na výrobu elektroniky, Tenké filmové vybavenie pre aplikácie výroby kvantových výpočtových zariadení

